Tilføj favorit Set Homepage
Position:Hjem >> Nyheder

Produkter Kategori

Produkter Tags

Fmuser steder

Gennem hul vs overflademontering | Hvad er forskellen?

Date:2021/3/22 11:31:26 Hits:



"Hvad er fordelene og ulemperne ved gennemgående hulmontering (THM) og overflademonteringsteknologi (SMT)? Hvad er de vigtigste forskelle og fælles mellem THM og SMT? Og hvad er bedre, THM eller SMT? Vi viser hermed forskellene mellem gennemgående montering (THM) og overflademonteringsteknologi (SMT), lad os tage et kig! ----- FMUSER"


Deling er omsorgsfuld!


Indhold

1. Gennem hulmontering | PCB-samling
    1.1 Hvad er THM (gennemgående montering) - gennem hul teknologi
    1.2 Gennemgående hulkomponenter | Hvad er de, og hvordan de fungerer?
        1) Typer af gennemgående komponenter
        2) Typer af udpladede gennemhullskomponenter (PTH)
        3) Typer af belagte gennemhullede printkortkomponenter
2. Gennemgående hulkomponenter | Hvad er fordelene ved THC (gennem hulkomponenter)
3. Overflademonteret teknologi | PCB-samling
4. SMD-komponenter (SMC) | Hvad er de, og hvordan de fungerer?
5. Hvad er forskellen mellem THM og SMT i PCB-samling?
6. SMT og THM | Hvad er fordele og ulemper?
        1) Fordele ved overflademonteringsteknologi (SMT)
        2) Ulemper ved Surface-Mount Technology (SMT)
        3) Fordele ved montering gennem hullet (THM)
        4) Ulemper ved montering gennem hullet (THM)
7. Ofte stillede spørgsmål 



FMUSER er eksperten i fremstilling af højfrekvente printkort, vi leverer ikke kun budget-printkort, men også online support til dit printkortdesign, kontakt vores team for mere information!


1. Tigennem hulmontering | PCB-samling

1.1 Hvad er THM (Montering gennem hullet) - Tigennem hulteknologi


THM henviser til "Montering gennem hullet"som også kaldes"THM""gennem hullet""gennem hul"Eller"gennemgående hulteknologi""THT"Som det, vi introducerede i dette side, gennem hulmontering er den proces, hvormed komponentledninger placeres i borede huller på en bar PCB, det er lidt af forgængeren til Surface Mount Technology. 




I løbet af de sidste par år har den elektroniske industri været vidne til en støt stigning på grund af den stigende brug af elektronik i forskellige aspekter af menneskeliv. I takt med at efterspørgslen efter avancerede og miniatureprodukter vokser, øges printkortbranchen (PCB) også. 


Der er også mange PCB-terminologier inden for PCB-fremstilling, PCB-design osv. Du har måske en bedre forståelse af printkort efter at have læst nogle af PCB-terminologierne fra nedenstående side!

Læs også: Hvad er printkort (PCB) | Alt hvad du behøver at vide


I årevis blev gennemhulleteknologi brugt til konstruktion af næsten alle printkort. Mens montering gennem hullet giver stærkere mekaniske bindinger end teknikker til overflademontering, gør den ekstra nødvendige boring pladerne dyrere at producere. Det begrænser også det tilgængelige routingsområde for signalspor på flerlagsplader, da hullerne skal passere gennem alle lag til den modsatte side. Disse problemer er kun to af de mange grunde til, at overflademonteret teknologi blev så populær i 1980'erne.




Through Hole-teknologi erstattede tidlige elektroniske samlingsteknikker såsom punkt-til-punkt-konstruktion. Fra anden generation af computere i 1950'erne, indtil overflademonteringsteknologi blev populær i slutningen af ​​1980'erne, var hver komponent på et typisk printkort en gennemgående hulkomponent.


I dag bliver printkort mindre end før. På grund af deres små overflader er det udfordrende at montere forskellige komponenter på et printkort. For at lette dette bruger producenterne to teknikker til at montere elektriske komponenter på printkortet. Plated Through-hole Technology (PTH) og Surface Mount Technology (SMT) er disse teknikker. PTH er en af ​​de mest anvendte teknikker, der bruges til at montere elektriske komponenter, herunder mikrochips, kondensatorer og modstande på printkortet. Ved montering gennem hullet er ledningerne gevindskåret gennem forborede huller for at skabe et kryds og tværs mønster på othendes side. 


Læs også: PCB Terminologi Ordliste (Begyndervenlig) | PCB-design



TILBAGE 


1.2 Gennemgående hulkomponenter | Hvad er de, og hvordan de fungerer?

1) Typer af Gennem hulkomponenter

Før vi starter, er der noget, du bør vide om de grundlæggende elektroniske komponenter. Elektroniske komponenter har to basistyper, aktive og passive. Følgende er detaljerne i disse to klassifikationer.


● Aktive komponenter

● Passive komponenter


Aktiv komponent
Hvad er en aktiv elektronisk komponent?
Aktive elektroniske komponenter er komponenter, der kan styre strømmen. Forskellige typer printkort har mindst en aktiv komponent. Nogle eksempler på aktive elektroniske komponenter er transistorer, vakuumrør og thyristor-ensrettere (SCR'er).




Eksempel:
Diode - to slutkomponenter af strøm i en hovedretning. Den har lav modstand i den ene retning og høj modstand i den anden retning
ensretter - En enhed konverterer AC (skift retning) til jævnstrøm (i en retning)
Vakuumrør - rør eller ventil via vakuumledende strøm

Funktion: Aktiv komponentstyringsstrøm. De fleste printkort har mindst en aktiv komponent.

Fra kredsløbets perspektiv har den aktive komponent to grundlæggende funktioner:
● Selve den aktive komponent bruger strøm.
● Bortset fra indgangssignaler skal eksterne strømforsyninger også kræves for at fungere.

Passiv komponent


Hvad er passive elektroniske komponenter?
Passive elektroniske komponenter er dem, der ikke har mulighed for at styre strømmen gennem et andet elektrisk signal. Eksempler på passive elektroniske komponenter inkluderer kondensatorer, modstande, induktorer, transformere og nogle dioder. Disse kan være det firkantede hul i SMD-enheden.


Læs også: PCB-design | PCB-fremstillingsprocesflowdiagram, PPT og PDF


2) Typer af udpladede gennemhullskomponenter (PTH)

PTH-komponenter er kendt som “gennemgående hul”, fordi ledningerne indsættes gennem et kobberbelagt hul i printkortet. Disse komponenter har to typer ledninger: 


● Aksiale blykomponenter

● Radiale blykomponenter


Aksiale blykomponenter (ALC): 

Disse komponenter kan indeholde en lead eller flere leads. Ledningsledningerne er lavet til at komme ud af den ene ende af komponenten. Under den udpladede gennemgående hopsamling placeres begge ender gennem separate huller på printkortet. Således er komponenter tæt placeret på printkortet. Elektrolytkondensatorer, sikringer, lysdioder (LED'er) og kulstofmodstande er et par eksempler på aksiale komponenter. Disse komponenter foretrækkes, når producenterne søger en kompakt pasform.




Radiale blykomponenter (RLC): 


Ledningerne til disse komponenter stikker ud af deres krop. Radiale ledninger bruges mest til kort med høj densitet, da de optager mindre plads på printkortene. Keramiske diskkondensatorer er en af ​​de vigtige typer radiale blykomponenter.




Eksempel:

Modstande - Elektriske komponenter i begge endemodstande. Modstanden kan reducere strømmen, ændre signalniveauet, spændingsdelingen og lignende. 


Kondensatorer - Disse komponenter kan gemme og frigive opladning. De kan filtrere netledningen og blokere jævnstrømsspændingen, mens de tillader AC-signalet at passere.


Sensor - også kendt som en detektor, disse komponenter reagerer ved at ændre deres elektriske egenskaber eller transmittere elektriske signaler

Fra kredsløbets perspektiv har passive komponenter to grundlæggende funktioner:
● Selve den passive komponent forbruger elektricitet eller omdanner den elektriske energi til andre former for anden energi.
● Kun signalet er input, det er ikke nødvendigt at arbejde korrekt.

Funktion - Passive komponenter kan ikke bruge et andet elektrisk signal til at ændre strømmen.

Ved samling af printkort, inklusive overflademonteringsteknikker og gennem huller, udgør disse komponenter sammen en mere sikker, mere bekvem proces end tidligere. Selvom disse komponenter kan blive mere komplicerede i de næste par år, er deres videnskab bag dem evig. 


Læs også: PCB-fremstillingsproces | 16 trin til at lave et printkort


3) Typer af Pbelagte gennemgående hulkredsløbskomponenter

Og ligesom alle andre komponenter kan de belagte gennemgående hul-printkortkomponenter groft opdeles i: 


● Gennemgående hul aktiv komponenter
● Gennem hul passive komponenter.

Hver type komponent monteres på tavlen på samme måde. Designeren skal placere gennemgående huller i deres printkortlayout, hvor hullerne er omgivet med en pude på overfladelaget til lodning. Gennemgående monteringsproces er enkel: Placer komponentledningerne i hullerne, og lod den udsatte ledning til puden. Belagte gennemgående hulkredsløbskomponenter er store og robuste nok til, at de let kan håndloddes. For passive gennemgående komponenter kan komponentledningerne være ret lange, så de klippes ofte til en kortere længde inden montering.


Passivt gennemgående hul komponenter
Passive gennemgående komponenter findes i to mulige typer pakker: radial og aksial. En aksial gennemgående komponent har sine elektriske ledninger, der løber langs komponentens symmetriakse. Tænk på en grundlæggende modstand; de elektriske ledninger løber langs modstandens cylindriske akse. Dioder, induktorer og mange kondensatorer er monteret på samme måde. Ikke alle gennemgående komponenter kommer i cylindriske pakker; nogle komponenter, som modstande med høj effekt, kommer i rektangulære pakker med en ledning, der løber langs emballagens længde.




I mellemtiden har radiale komponenter elektriske ledninger, der stikker ud fra den ene ende af komponenten. Mange store elektrolytkondensatorer er pakket på denne måde, så de kan monteres på et kort ved at føre ledningen gennem en hulpude, mens de optager en mindre mængde plads på printkortet. Andre komponenter som afbrydere, lysdioder, små relæer og sikringer leveres som radiale gennemgående hulkomponenter.

Aktiv gennemgående komponents
Hvis du husker tilbage til dine elektronikklasser, vil du sandsynligvis huske de integrerede kredsløb, du brugte med dual-inline-pakke (DIP) eller plast-DIP (PDIP). Disse komponenter ses normalt som monteret på breadboards til proof-of-concept-udvikling, men de bruges ofte i ægte PCB'er. DIP-pakken er almindelig for aktive gennemgående huller, såsom op-amp-pakker, spændingsregulatorer med lav effekt og mange andre almindelige komponenter. Andre komponenter som transistorer, spændingsregulatorer med højere effekt, kvartsresonatorer, lysdioder med højere effekt og mange andre kan komme i en zig-zag in-line pakke (ZIP) eller transistor omrids (TO) pakke. Ligesom aksial eller radial passiv gennemgående teknologi monteres disse andre pakker på et printkort på samme måde.





Gennemgangskomponenter opstod på et tidspunkt, hvor designere var mere optaget af at gøre elektroniske systemer mekanisk stabile og mindre bekymrede over æstetik og signalintegritet. Der var mindre fokus på at reducere plads, der blev taget af komponenter, og problemer med signalintegritet var ikke et problem. Senere, da strømforbrug, signalintegritet og kortpladskrav begyndte at komme i centrum, havde designere brug for komponenter, der leverer den samme elektriske funktionalitet i en mindre pakke. Det er her overflademonterede komponenter kommer ind.



▲ TILBAGE 



2. Gennemgående hulkomponenter | Hvad er fordelene ved THC (Gennem hulkomponenter)


Gennemgående hulkomponenter bruges bedst til produkter med høj pålidelighed, der kræver stærkere forbindelser mellem lag. Tkomponenter gennem hullet spiller stadig vigtige roller i PCB-samlingsprocessen for disse fordele:


● Holdbarhed: 

Mange dele, der fungerer som en grænseflade, skal have en mere robust mekanisk fastgørelse end hvad der kan opnås ved overflademontering. Afbrydere, stik, sikringer og andre dele, der skubbes og trækkes af menneskelige eller mekaniske kræfter, har brug for styrken af ​​en loddet gennemgående hulforbindelse.

● Magt: 

Komponenter, der bruges i kredsløb, der udfører høje effektniveauer, er normalt kun tilgængelige i gennemgående hulpakker. Disse dele er ikke kun større og tungere og kræver en mere robust mekanisk fastgørelse, men de aktuelle belastninger kan være for meget for en overflademonteret loddeforbindelse.

● Varme: 

Komponenter, der leder meget varme, kan også foretrække en gennemgangspakke. Dette gør det muligt for stifterne at lede varme gennem hullerne og ud i brættet. I nogle tilfælde kan disse dele også boltes gennem et hul i pladen for yderligere varmeoverførsel.

● Hybrid: 

Dette er de dele, der er en kombination af både overflademonteringspuder og hulbolte. Eksempler kan omfatte stik med høj densitet, hvis signalstifter er overflademonterede, mens deres monteringsstifter er gennem hullet. Den samme konfiguration kan også findes i dele, der bærer mange strømme eller kører varme. Effekten og / eller de varme stifter er gennem hullet, mens de andre signalstifter monteres på overfladen.


Mens SMT-komponenter kun er sikret med lodde på overfladen af ​​kortet, løber gennemgående hulledninger gennem kortet, så komponenterne kan modstå mere miljøbelastning. Dette er grunden til, at gennemgående hulteknologi ofte bruges i militære og luftfartsprodukter, der kan opleve ekstreme accelerationer, kollisioner eller høje temperaturer. Gennemgangsteknologi er også nyttig i test- og prototypeapplikationer, der undertiden kræver manuelle justeringer og udskiftninger.


Læs også: Sådan genbruges et affaldskredsløb? | Ting du bør vide


TILBAGE 



3. Overflademonteret teknologi | PCB-samling


Hvad er SMT (Surface Mount) - Surface Mount Technology

Overflademonteringsteknologi (SMT) henviser til en teknologi, der placerer forskellige typer elektriske komponenter direkte på en overflade på et printkort, mens den overflademonterede enhed (SMD) henviser til de elektriske komponenter, der installeres på printkortet (PCB ), SMD er også kendt som SMC (Surface Mount Device Components)

Som et alternativ til design og fremstillingsmetoder til printkort (TH-printkort) og Surface Mount Technology (SMT) fungerer det bedre, når størrelse, vægt og automatisering er overvejelser på grund af dens mere effektive printkort, der fremstiller pålidelighed eller kvalitet end Gennemgående monteringsteknologi

Denne teknologi har gjort det lettere at anvende elektronik til funktioner, der ikke tidligere blev betragtet som praktiske eller mulige. SMT bruger overflademonterede enheder (SMD'er) til at erstatte større, tungere og mere besværlige modstykker i den ældre PCB-konstruktion med gennemgående hul.


TILBAGE 



4. SMD-komponenter (SMC) | Hvad er de, og hvordan de fungerer?

SMD-komponenterne på et printkort er nemme at identificere, de har meget til fælles, såsom udseende og arbejdsmetoder. Her er nogle af SMD-komponenterne på et printkort, du kan muligvis opfylde mere, du har brug for på denne side, men først vil jeg gerne vise dig følgende overflademonterede komponenter, der er brugt på overfladen:

● Chipmodstand (R)

● Netværksmodstand (RA / RN

● Kondensator (C)

● Diode (D)

● LED (LED)

● Transistor (Q)

● Spole (L)

● Transformer (T)

● Krystaloscillator (X)

● Sikring


Her er grundlæggende, hvordan disse SMD-komponenter fungerer:

● Chipmodstand (R)
generelt angiver de tre cifre på kroppen af ​​en chipmodstand dens modstandsværdi. Dets første og andet cifre er signifikante cifre, og det tredje ciffer angiver multiplumet af 10, såsom "103" angiver "10KΩ", "472" er "4700Ω". Bogstavet "R" betyder f.eks. Et decimaltegn Betyder "R15" "0.15Ω".

● Netværksmodstand (RA / RN)
som pakker flere modstande med de samme parametre sammen. Netværksmodstandene anvendes generelt på digitale kredsløb. Modstandsidentifikationsmetoden er den samme som chipmodstanden.

● Kondensator (C)
de mest anvendte er MLCC (flerlags keramiske kondensatorer), MLCC er opdelt i COG (NPO), X7R, Y5V i henhold til materialerne, hvoraf COG (NPO) er den mest stabile. Tantal kondensatorer og aluminium kondensatorer er to andre specielle kondensatorer, som vi bruger, bemærk at skelne polariteten af ​​dem to.

● Diode (D), bredt anvendte SMD-komponenter. Generelt på diodelegemet markerer farveringen retningen af ​​dens negative.

● LED (LED), LED'er er opdelt i almindelige LED'er og LED'er med høj lysstyrke med farverne hvid, rød, gul og blå osv. Bestemmelsen af ​​lysdiodernes polaritet skal baseres på en specifik produktfremstillingsretningslinje.

● Transistor (Q), er typiske strukturer NPN og PNP, herunder triode, BJT, FET, MOSFET og lignende. De mest anvendte pakker i SMD-komponenter er SOT-23 og SOT-223 (større).

● Spole (L), induktansværdierne er generelt direkte trykt på kroppen.

● Transformer (T)

● Krystaloscillator (X), hovedsageligt brugt i forskellige kredsløb til at generere svingningsfrekvens.

● Sikring
IC (U), det vil sige integrerede kredsløb, de vigtigste funktionelle komponenter i elektroniske produkter. Pakkerne er mere komplicerede, som vil blive introduceret i detaljer senere.


TILBAGE 


5. Hvad er forskellen mellem THM og SMT i PCB-samling?


For at hjælpe dig med at opbygge en bedre forståelse af forskellen mellem montering gennem hullet og overflademontering leverer FMUSER et sammenligningsark til reference:


Forskel i Overflademonteringsteknologi (SMT) Montering gennem hullet (THM)

Space Occupation

Lille PCB plads besættelsesgrad

Høj PCB plads besættelsesgrad

Bly ledninger krav

Direkte montering af komponenter, intet behov for ledninger

Blytråde er nødvendige til montering

Stiftantal

Meget højere

Normal

Pakningstæthed

Meget højere

Normal

Omkostninger til komponenter

Billigere

Relativt høj

Produktionsomkostninger

Velegnet til produktion af store mængder til lave omkostninger

Velegnet til lav volumenproduktion til høje omkostninger

Størrelse

Relativt lille

Relativt stor

Kredsløbshastighed

Relativt højere

Relativt lavere

Struktur

Kompliceret i design, produktion og teknologi

Simpelt

Anvendelsesområde

Mest anvendt i store og omfangsrige komponenter, der udsættes for stress eller højspænding

Anbefales ikke til brug med høj effekt eller høj spænding


Med et ord key forskelle mellem gennem hullet og overflademontering er:


● SMT løser de pladsproblemer, der er fælles for montering gennem hullet.

● I SMT har komponenter ikke ledninger og er direkte monteret på printkortet, hvorimod gennemgående hulkomponenter kræver ledninger, der passerer gennem borede huller.

● Stifttællingen er højere i SMT end i gennemgående hulteknologi.

● Da komponenter er mere kompakte, er pakningstætheden opnået gennem SMT meget højere end ved montering gennem hullet.

● SMT-komponenter er typisk billigere end deres kolleger gennem hullet.

● SMT egner sig til montageautomatisering, hvilket gør den langt mere egnet til produktion af store mængder til lavere omkostninger end gennemgående produktion.

● Selvom SMT typisk er billigere på produktionssiden, er den kapital, der kræves for at investere i maskiner, højere end til gennemgående teknologi.

● SMT gør det lettere at erhverve højere kredsløbshastigheder på grund af den reducerede størrelse.

● Design, produktion, dygtighed og teknologi, som SMT kræver, er ret avanceret sammenlignet med gennemgående hulteknologi.

● Gennemgående montering er typisk mere ønskelig end SMT med hensyn til store, voluminøse komponenter, komponenter, der er udsat for hyppig mekanisk belastning, eller til dele med høj effekt og høj spænding.

● Selv om der er scenarier, hvor montering gennem hullet stadig kan bruges i moderne PCB-samling, er overflademonteret teknologi for det meste overlegen.


6. SMT og THM | Hvad er fordele og ulemper?


Du kan se forskellene fra deres funktioner nævnt ovenfor, men for at hjælpe dig med at få en bedre forståelse af THM (Through-Hole Mounting) og Surface Mount Technology (SMT) giver FMUSER hermed en komplet sammenligningsliste over fordele og ulemper ved THM og SMT, læs følgende indhold om deres fordele og ulemper nu!


Qucik View (Klik for at besøge)

Hvad er fordelene ved Surface Mount Technology (SMT)?

Hvad er ulemperne ved overflademonteringsteknologi (SMT)?

Hvad er fordelene ved montering gennem hullet (THM)?

Hvad er ulemperne ved montering gennem hullet (THM)?


1) Hvad er fordelene ved Surface Mount Technology (SMT)?

● Betydelig elektrisk støjreduktion
Vigtigst er det, at SMT har betydelige besparelser i vægt og reduktion af fast ejendom og elektrisk støj. Den kompakte pakke og lavere blyinduktans i SMT betyder, at elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) lettere kan opnås. 

● Realiser miniaturisering med en betydelig reduktion i vægt
Den geometriske størrelse og volumen optaget af SMT-elektroniske komponenter er meget mindre end interpolationskomponenternes gennemgående hul, som generelt kan reduceres med 60% ~ 70%, og nogle komponenter kan endda reduceres med 90% i størrelse og volumen. 

I mellemtiden kan SMT-komponenten veje så lidt som en tiendedel af deres almindelige gennemgående ækvivalenter. På grund af denne grund et markant fald i vægten af ​​Surface Mount Assembly (SMA).

● Optimal udnyttelse af bordpladen
SMT-komponenter optager lille på grund af dette kun en halv til en tredjedel af pladsen på printkortet. Dette fører til design, der er mere lette og kompakte. 

SMD-komponenter er meget mindre (SMT giver mulighed for mindre printkortstørrelser) end THM-komponenter, hvilket betyder, at med en mere fast ejendom at arbejde med vil den samlede tæthed (f.eks. Sikkerhedstæthed) på bordet øges enormt. Det kompakte design af SMT muliggør også højere kredsløbshastigheder.

● Transmissionshastighed med høj signal
SMT-monterede komponenter har ikke kun kompakte strukturer, men også høj sikkerhedstæthed. Samlingstætheden kan nå 5.5 ~ 20 loddeforbindelser pr. Kvadratcentimeter, når printkortet er indsat på begge sider. SMT-monterede printkort kan realisere transmission med høj hastighed på grund af kortslutning og små forsinkelser. 

Da hver elektronisk del ikke er tilgængelig i overflademonteringvil de reelle områdereserver på et bræt afhænge af forholdet mellem gennemgående hulskomponenter, der ændres af overflademonterede dele.

SMD-komponenter kan placeres på begge sider af et printkort, hvilket betyder en højere komponenttæthed med flere mulige forbindelser pr. komponent.

Gode ​​højfrekvente effekter 
Fordi komponenterne ikke har nogen ledning eller kort ledning, reduceres kredsløbets distribuerede parametre naturligt, hvilket muliggør lavere modstand og induktans ved forbindelsen, hvilket mindsker de uønskede effekter af RF-signaler, hvilket giver bedre højfrekvent ydeevne

SMT er fordelagtigt for automatisk produktion, forbedring af udbytte, produktionseffektivitet og lavere omkostninger
Brug af en Pick and Place-maskine til placering af komponenterne reducerer produktionstiden samt lavere omkostninger. 

Routing af spor reduceres, kortets størrelse reduceres. 

På samme tid, fordi borede huller ikke er nødvendige for montering, giver SMT mulighed for lavere omkostninger og hurtigere produktionstid. Under samlingen kan SMT-komponenter placeres med tusindvis - endog titusinder - placeringer i timen mod mindre end tusind for THM, komponentfejl forårsaget af svejseprocessen reduceres også kraftigt, og pålideligheden forbedres .

Minimerede materialeomkostninger
SMD-komponenter er for det meste billigere sammenlignet med THM-komponenter på grund af forbedring af produktionsudstyrets effektivitet og reduktion af emballagematerialeforbruget. Emballeringsomkostningerne for de fleste SMT-komponenter har været lavere end THT-komponenter med samme type og funktion

Hvis funktionerne på overflademonteringsbrættet ikke udvides, kan udvidelsen mellem afstand mellem emner muliggjort af mindre overflademonteringsdele og et fald i antallet af kedelige huller ligeledes reducere antallet af lagtællinger i det printede printkort. Dette reducerer igen bestyrelsesomkostningerne.

Loddeforbundsdannelse er meget mere pålidelig og gentagelig ved hjælp af programmerede reflow ovne versus gennem teknikker. 

SMT har vist sig at være mere stabil og bedre i slagfasthed og vibrationsmodstand, dette er af stor betydning for at realisere ultrahurtig drift af elektronisk udstyr. På trods af de tilsyneladende fordele præsenterer SMT-fremstillingen sit eget sæt unikke udfordringer. Mens komponenter kan placeres hurtigere, er det nødvendige maskineri meget dyrt. En sådan høj kapitalinvestering til samlingsprocessen betyder, at SMT-komponenter kan skubbe omkostningerne op til prototype-kort med lavt volumen. Overflademonterede komponenter kræver mere præcision under fremstillingen på grund af den øgede kompleksitet ved fræsning af blinde / nedgravede vias i modsætning til gennemgående hul. 

Præcision er også vigtig under design, da overtrædelser af din kontraktproducent (CMs) DFM pad layout retningslinjer kan føre til monteringsproblemer som gravstenning, hvilket kan reducere udbyttesatsen betydeligt under en produktionskørsel.


TILBAGE 


2) Hvad er ulemperne ved overflademonteringsteknologi (SMT)?

SMT er uegnet til store, højeffektive eller højspændingsdele
Generelt er SMD-komponenternes styrke mindre. Ikke alle aktive og passive elektroniske komponenter er tilgængelige i SMD, de fleste SMD-komponenter er ikke egnede til applikationer med høj effekt. 

Stor investering i udstyr
Det meste af SMT-udstyret, såsom Reflow Oven, Pick and Place Machine, Loddepasta-skærmprinter og endda Hot Air SMD Rework Station er dyre. Derfor kræver SMT PCB-samlebånd enorme investeringer.

Miniaturisering og adskillige loddefugertyper komplicerer processen og inspektionen
Loddeforbundsdimensioner i SMT bliver hurtigt meget mindre, da der gøres fremskridt mod ultra-fin pitch-teknologi, det bliver meget vanskeligt under inspektionen. 

Loddeforbindelsernes pålidelighed bliver mere bekymrende, da mindre og mindre lodde er tilladt for hver samling. Tømning er en fejl, der almindeligvis er forbundet med loddeforbindelser, især når man flyder en loddepasta tilbage i SMT-applikationen. Tilstedeværelsen af ​​hulrum kan forværre ledstyrken og til sidst føre til ledsvigt.

SMDs loddeforbindelser kan blive beskadiget af potteforbindelser, der gennemgår termisk cykling
Det kan ikke forsikre, at loddeforbindelserne kan modstå de forbindelser, der anvendes under påføring af potte. Forbindelserne kan eller måske ikke blive beskadiget, når du gennemgår termisk cykling. De små blyrum kan gøre reparationer vanskeligere, derfor er SMD-komponenter ikke egnede til prototyper eller test af små kredsløb. 

● SMT kan være upålidelig, når den anvendes som den eneste fastgørelsesmetode for komponenter, der udsættes for mekanisk belastning (dvs. eksterne enheder, der ofte tilsluttes eller løsnes).

SMD'er kan ikke bruges direkte med plug-in breadboards (et hurtigt snap-and-play-prototypeværktøj), der kræver enten et brugerdefineret printkort til hver prototype eller montering af SMD på en pin-ledet bærer. Til prototypering omkring en bestemt SMD-komponent kan der bruges et billigere breakout board. Derudover kan stripboard-lignende protoboards bruges, hvoraf nogle inkluderer puder til SMD-komponenter i standardstørrelse. Til prototypering kan "dead bug" breadboarding bruges.

Let at blive beskadiget
SMD-komponenter kan let blive beskadiget, hvis de tabes. Derudover er komponenter lette at tabe eller beskadige, når de installeres. De er også meget følsomme over for ESD og har brug for ESD-produkter til håndtering og emballering. Der håndteres generelt i renrumsmiljø.

Høje krav til loddeteknologi
Nogle SMT-dele er så små, at de udgør en ganske udfordring at finde, aflodde, udskifte og derefter lodde. 

Der er også bekymring for, at der kan være sikkerhedsskader ved håndholdte loddejern til nærliggende dele, hvor STM-delene er så små og tæt på hinanden. 

Hovedårsagen er, at komponenterne kan generere meget varme eller bære en høj elektrisk belastning, der ikke kan monteres, loddet kan smelte under høj varme, så det er let at se "Pseudo Lodning", "krater", lækage af lodning, bro (med tin), "Tombstoning" og andre fænomener. 

Loddet kan også svækkes på grund af mekanisk belastning. Dette betyder, at komponenter, der interagerer direkte med en bruger, skal fastgøres ved hjælp af den fysiske binding af montering gennem hullet.

At lave SMT PCB-prototype eller produktion af små mængder er dyrt. 

Høje lærings- og træningsomkostninger på grund af tekniske kompleksiteter
På grund af mange SMD'ers små størrelser og blyafstand er manuel montering af prototype eller reparation på komponentniveau vanskeligere, og der kræves dygtige operatører og dyrere værktøjer


TILBAGE 


3) Hvad er fordelene ved montering gennem hullet (THM)?

Stærk fysisk forbindelse mellem printkort og dets komponenter
Hulleteknologikomponenten, der fører en meget stærkere forbindelse mellem komponenterne og printkortet, kan modstå mere miljøbelastning (de løber gennem kortet i stedet for at blive fastgjort til overfladen på kortet som SMT-komponenter). Gennemgangsteknologi bruges også i applikationer, der kræver test og prototyper på grund af manuel udskiftning og justering.

● Nem udskiftning af monterede komponenter
De gennemgående monterede komponenter er meget lettere at udskifte, det er meget lettere at teste eller prototype med gennemgående komponenter i stedet for overflademonterede komponenter.

● Prototyping bliver lettere
Ud over at være mere pålidelige kan gennemgående hulkomponenter let byttes ud. De fleste designteknikere og -producenter foretrækker mere end gennemgående teknologi, når de prototyperer, fordi gennemgående hul kan bruges med stikkontakter

● Høj varmetolerance
Kombineret med deres holdbarhed i ekstreme accelerationer og kollisioner gør høj varmetolerance THT til den foretrukne proces for militære og luftfartsprodukter. 


● High Efficiency

THull-hul-komponenter er også større end SMT-komponenter, hvilket betyder, at de normalt også kan håndtere applikationer med højere effekt.

● Fremragende evne til at håndtere strøm
Lodning gennem hullet skaber en stærkere bånd mellem komponenter og pladen, hvilket gør den perfekt til større komponenter, der vil blive udsat for høj effekt, høj spænding og mekanisk belastning, herunder 

- Transformere
- Stik
- Halvledere
- Elektrolytkondensatorer
- etc.


Kort sagt har den gennemgående hulteknologi fordelene ved: 

● Stærk fysisk forbindelse mellem printkort og dets komponenter

● Nem udskiftning af monterede komponenter

● Prototyping bliver lettere

● Høj varmetolerance

● High Efficiency

● Fremragende evne til at håndtere strøm


TILBAGE 


4) Hvad er ulemperne ved montering gennem hullet (THM)?

● PCB Board Pladsbegrænsning
De overborende huller på printkortet optager muligvis for meget plads og mindsker fleksibiliteten på et printkort. Hvis vi bruger gennemgående teknologi til at producere et printkort, er der ikke meget plads tilbage til dig til at opdatere dit kort. 

● Ikke relevant ved stor produktion
Hulleteknologien medfører høje omkostninger inden for både produktion, leveringstid og fast ejendom.

● De fleste komponenter, der er monteret gennem hullet, skal placeres manuelt

Komponenterne i THM placeres og loddes også manuelt, hvilket giver lidt plads til automatisering som SMT, så det er dyrt. Tavler med THM-komponenter skal også bores, så der er ingen små PCB'er, der har lave omkostninger, hvis du bruger THM-teknologi.


● Det gennemgående hul-baserede teknologibord betyder dyrt produceret lille mængde, hvilket er særligt uvenligt til det lille bord, der skal sænke omkostningerne og øge de producerende mængder.

● Gennemgående montering anbefales ikke til ultrakompakte designs, heller ikke selv i prototypestadiet.


Kort sagt har den gennemgående hulteknologi ulemperne ved: 

● PCB Board Pladsbegrænsning

● Ikke relevant ved stor produktion

● Komponenter manuelt placeret er påkrævet

● Mindre venlige til masseproducerede små plader

● Ikke relevant for ultrakompakt design


7. Ofte stillede spørgsmål
● Hvad gør et printkort?
Et printkort eller PCB bruges til mekanisk at understøtte og elektrisk forbinde elektroniske komponenter ved hjælp af ledende veje, spor eller signalspor ætset fra kobberplader lamineret på et ikke-ledende substrat.

● Hvad kaldes et trykt kredsløb?
Et printkort, der er befolket med elektroniske komponenter, kaldes et printkort (PCA), printkort (PCBA), printkort (PWB) eller "printkort" (PWC), men printkort ( PCB) er stadig det mest almindelige navn.

● Hvad er et printkort lavet af?
Hvis du mener det grundlæggende materiale til printkort (printkort), er de normalt flade laminerede kompositter lavet af: ikke-ledende substratmaterialer med lag af kobberkredsløb begravet internt eller på eksterne overflader. 

De kan være så enkle som et eller to lag kobber, eller i applikationer med høj densitet kan de have halvtreds lag eller mere.

● Hvor meget koster et printkort?
De fleste printkort koster ca. fra $ 10 og $ 50 afhængigt af antallet af producerede enheder. Prisen for samling af printkort kan variere meget fra producenter af printkort.

Der er mange PCB-prisregnemaskiner leveret af forskellige PCB-producenter, som kræver, at du udfylder mange indtastningsemner på deres hjemmesider for mere info, det er spild af tid! Hvis du leder efter de bedste priser og online support til dine 2-lags printkort eller 4-lags printkort eller tilpassede printkort, hvorfor ikke kontakt FMUSER? VI Lytter altid!

● Er printkort giftigt?
Ja, printkort er giftige og vanskelige at genbruge. PCB-harpiks (aka FR4 - som er den mest almindelige) er glasfiber. Dens støv er bestemt giftigt og bør ikke inhaleres (hvis nogen skærer eller borer printkortet).

Printkort (PCB), der indeholder giftige metaller (kviksølv og bly osv.), Der bruges i fremstillingsprocessen, er ekstremt giftige og vanskelige at genbruge, men har i mellemtiden store sundhedsmæssige virkninger på mennesker (forårsager anæmi, irreversibel neurologisk skade kardiovaskulære virkninger, gastrointestinale symptomer og nyresygdom osv.)

● Hvorfor kaldes det et printkort?
I 1925 indgav Charles Ducas fra De Forenede Stater en patentansøgning om en metode til at skabe en elektrisk sti direkte på en isoleret overflade ved at trykke gennem en stencil med elektrisk ledende blæk. Denne metode fødte navnet "trykte ledninger" eller "trykte kredsløb."

● Kan du smide kredsløb?
Du bør ikke smide noget elektronisk metalskidt, herunder Printed Circuit Boards (PCB). Fordi disse metalskrot indeholder tungmetaller og farlige materialer, der kan udgøre en alvorlig trussel mod vores miljø. Metallet og komponenterne i disse elektriske apparater kan nedbrydes, genbruges og genbruges, for eksempel indeholder et lille printkort primært ædle metaller som sølv, guld, palladium og kobber. Der er mange metoder til genanvendelse af printkort, såsom elektrokemiske processer, hydrometallurgi og smeltningsprocesser.

Printkort genbruges ofte ved demontering. Demontering involverer fjernelse af små komponenter på printkortet. Når de er genoprettet, kan mange af disse komponenter bruges igen. 

Hvis du har brug for vejledning i genbrug eller genbrug af printkort, så tøv ikke med at kontakte FMUSER for nyttige oplysninger.

● Hvad er delene af et printkort?

Hvis du mener strukturen på printkort (PCB), her er nogle af hovedmaterialet


- Silketryk
- RoHS-kompatibel PCB
- Laminater
- Nøgleunderlagsparametre
- Almindelige underlag
- Kobbertykkelse
- Loddemasken
- Ikke-FR-materialer


● Hvor meget koster det at udskifte et printkort?
Hver producent af printkort giver forskellige priser for forskellige typer printkort til forskellige applikationer.

FMUSER er en af ​​de bedste producenter af PCB'er til FM-radiosendere i verden, det forsikrer vi mest om budgetpriser af printkort, der bruges i FM-radiosendere sammen med systematisk kundesupport og online support.

● Hvordan identificerer du et printkort?
Trin 1 Delnummer, der identificeres i printkortet
På udkig efter varenummeret, der identificerer det indbyggede printkort

Process: I mange tilfælde vil der blive udskrevet to numre om bord. Man identificerer printkortet med et individuelt delnummer. Det andet delnummer er for tavlen komplet med alle dens komponenter. Nogle gange kaldes dette et kredsløbskortsamling (CCA) for at skelne det fra grundkortet uden komponenter. I nærheden af ​​CCA-nummeret kan et serienummer være stemplet med blæk eller håndskrevet. De er normalt korte, alfanumeriske eller hexadecimale tal.

Trin 2  Varenummer søgning 
På udkig efter delnummeret ætset ind i et stort ledningsnet eller et jordplan.

Fremgangsmåde: Disse er loddet belagt kobber, undertiden med producentens logo, et CCA-nummer og måske et patentnummer skåret ud af metallet. Nogle serienumre kan let identificeres ved at inkludere "SN" eller "S / N" ved siden af ​​et håndskrevet nummer. Nogle serienumre findes på små klistermærker, der er anbragt nær CCA-varenummeret. Disse har undertiden stregkoder for både delnummeret og serienummeret.

Trin 3 Serienummeroplysninger Søgning
Brug et serielt datakommunikationsprogram til at få adgang til computerens hukommelse til information om serienummer.

Process: Dette middel til at udtrække computeroplysninger findes sandsynligvis i et professionelt reparationsanlæg. I automatiseret testudstyr er dette normalt en underrutine, der henter enhedens serienummer, identifikations- og modifikationsstatus for CCA'er og endda identifikation til individuelle mikrokredsløb. I WinViews vil f.eks. Indtastning af "PS" på kommandolinjen få en computer til at returnere sin nuværende status inklusive serienummer, ændringsstatus og mere. Serielle datakommunikationsprogrammer er nyttige til disse enkle forespørgsler.

● Hvad man skal vide, mens man træner

- Overholdelse af elektrostatiske afladningsforholdsregler ved håndtering af printkort. ESD kan forårsage forringet ydeevne eller ødelægge følsomme mikrokredsløb.


- Brug forstørrelse til at læse disse delnumre og serienumre. I nogle tilfælde kan det være svært at skelne en 3 fra en 8 eller en 0, når tallene er små, og blækket er udtværet.

● Hvordan fungerer printkort?

Et printkort (PCB) understøtter og forbinder mekanisk elektriske eller elektroniske komponenter mekanisk ved hjælp af ledende spor, elektroder og andre funktioner ætset fra et eller flere arklag af kobber lamineret på og / eller mellem arklag i et ikke-ledende substrat.



Deling er omsorgsfuld!


TILBAGE 


Læg en besked 

Navn *
E-mail *
Telefon
Adresse
Kode Se bekræftelseskoden? Klik genopfriske!
Besked
 

Message List

Kommentarer Loading ...
Hjem| Om os| Produkter| Nyheder| Hent| Support| Feedback| Kontakt| Service
FMUSER FM / TV Broadcast One Stop leverandør